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SMT贴片焊接PCBA外观检验标准主要有哪些方面?
 
检验环境:
1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH 
2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 

抽样水准 
QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案 
AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 

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塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图

检验项目: 
1,锡珠:●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。 

2,假焊:●元件可焊端与PAD间的重叠部分(J)清楚可见。(允收)●元件末端与PAD间的重叠部分不足(拒收) 

3,侧立:●宽度(W)对高度(H)的比例不超过二比一(允收)●宽度(W)对高度(H)的比例超过二比一(见左图)。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。(拒收) 

4,立碑:●片式元件末端翘起(立碑)(拒收) 

5,扁平、L形和翼形引脚偏移:●最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)●最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收) 

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:●侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)●侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收) 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:●侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收) ●侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收) 

8,J形引脚侧面偏移:●侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收) ●侧面偏移(A)超过引脚宽度(W)的50%(拒收) 
连锡:●元件引脚与PAD焊接整齐,无偏移短路的现象。(允收) ●焊锡连接不应该连接的导线。(拒收)●焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接(拒收)

9,反向: ●元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向一致 (允收) ●元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不一致 。(拒收) 

10,锡量过多:●最大高度焊点(E)可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体(允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收) 

11,反白:●有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收) ●有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。 

12,空焊:●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满,元件引脚无翘起 (允收) ●元件引脚排列不整齐(共面),妨碍可接受焊接的形成。(拒收) 

13,冷焊:●回流过程锡膏完全延伸,焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。(允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全,●锡的外观呈现暗色及不规则,锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收) 

14,少件:●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收) 多件:●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件;●在不该有的地方,出现多余的零件。(拒收) 

15,损件:●任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端) (允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口;●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。(拒收) 

16,起泡、分层:●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收) ●起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。(拒收)
不良焊点的缺陷原因分析及改善措施

标准焊点的要求: 
1、可靠的电气连接 
2、足够的机械强度 
3、光洁整齐的外观

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